창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPJ1J121MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPJ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 120µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 555mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 150m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPJ1J121MPD | |
| 관련 링크 | UPJ1J1, UPJ1J121MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | LMX1 | LMX1 ROHM SOT-563 | LMX1.pdf | |
![]() | SMC-S1 | SMC-S1 SMC SMD or Through Hole | SMC-S1.pdf | |
![]() | XCV300-4BGG432C | XCV300-4BGG432C XILINX BGA | XCV300-4BGG432C.pdf | |
![]() | AZ431BZ-AE1 | AZ431BZ-AE1 BCD TO-92 | AZ431BZ-AE1.pdf | |
![]() | AD22237 | AD22237 AD SOP | AD22237.pdf | |
![]() | AP2213D-3.3TRG1 | AP2213D-3.3TRG1 BCD TO-252 | AP2213D-3.3TRG1.pdf | |
![]() | IRFZ24NPBF-C | IRFZ24NPBF-C IR TO-220 | IRFZ24NPBF-C.pdf | |
![]() | VE2-50V2R2MD55-R | VE2-50V2R2MD55-R LelonElectronics SMD or Through Hole | VE2-50V2R2MD55-R.pdf | |
![]() | LVQ86D | LVQ86D STM SOP-8 | LVQ86D.pdf | |
![]() | TRF6151RGXR | TRF6151RGXR TI SMD or Through Hole | TRF6151RGXR.pdf | |
![]() | ACC01 | ACC01 TRIDEND (QFP) | ACC01.pdf | |
![]() | T0412-36G58 | T0412-36G58 ORIGINAL SOP-28L | T0412-36G58.pdf |