창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPJ1H331MHD6TN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPJ | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 925mA @ 120Hz | |
임피던스 | 78m옴 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 493-12141-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPJ1H331MHD6TN | |
관련 링크 | UPJ1H331, UPJ1H331MHD6TN 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | TYC0402A470JHT | 47pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | TYC0402A470JHT.pdf | |
![]() | ERJ-6BQFR62V | RES SMD 0.62 OHM 1% 1/3W 0805 | ERJ-6BQFR62V.pdf | |
![]() | 1SS353T-TE-17 | 1SS353T-TE-17 ROHM SOT-0805 | 1SS353T-TE-17.pdf | |
![]() | TPS3016K33DBVR | TPS3016K33DBVR TI SMD or Through Hole | TPS3016K33DBVR.pdf | |
![]() | 3813D | 3813D UC SOP8 | 3813D.pdf | |
![]() | BSW-110-04-G-S | BSW-110-04-G-S SAMTEC SMD or Through Hole | BSW-110-04-G-S.pdf | |
![]() | MM1136XF | MM1136XF MITSUMI Sop8 | MM1136XF.pdf | |
![]() | 250PK220M18X35.5 | 250PK220M18X35.5 RUBYCON DIP | 250PK220M18X35.5.pdf | |
![]() | 420VXG150M25X30 | 420VXG150M25X30 Rubycon DIP-2 | 420VXG150M25X30.pdf | |
![]() | 595D336X06R3A2 | 595D336X06R3A2 VISHAY SMD or Through Hole | 595D336X06R3A2.pdf | |
![]() | AM29C833/BLA | AM29C833/BLA AMD CDIP | AM29C833/BLA.pdf | |
![]() | 213-244-602G | 213-244-602G METH SMD or Through Hole | 213-244-602G.pdf |