창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPJ1H150MDD1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPJ | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 15µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 72mA | |
임피던스 | 1.3옴 | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-11403-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPJ1H150MDD1TD | |
관련 링크 | UPJ1H150, UPJ1H150MDD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | AA0603FR-07360RL | RES SMD 360 OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-07360RL.pdf | |
![]() | 333-2SUBC-C470-S400-A6 | 333-2SUBC-C470-S400-A6 EVERLIGHT DIP | 333-2SUBC-C470-S400-A6.pdf | |
![]() | YS11A90B-B10 | YS11A90B-B10 TIC SMD or Through Hole | YS11A90B-B10.pdf | |
![]() | ECQV1H124 | ECQV1H124 Pan CBB | ECQV1H124.pdf | |
![]() | 74HC4002N | 74HC4002N PHILIPS DIP14 | 74HC4002N.pdf | |
![]() | 74323-2003 | 74323-2003 MOLEX SMD or Through Hole | 74323-2003.pdf | |
![]() | MB-2011W-G | MB-2011W-G NKK SMD or Through Hole | MB-2011W-G.pdf | |
![]() | NFR3DGD1004701L | NFR3DGD1004701L ORIGINAL SMD or Through Hole | NFR3DGD1004701L.pdf | |
![]() | TDK78Q2131-CGV | TDK78Q2131-CGV TDK QFP | TDK78Q2131-CGV.pdf | |
![]() | CRC03030 | CRC03030 CRC SMD or Through Hole | CRC03030.pdf | |
![]() | L3E | L3E ON QFN | L3E.pdf |