창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPJ1H122MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPJ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.99A | |
| 임피던스 | 28m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-11083 UPJ1H122MHD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPJ1H122MHD | |
| 관련 링크 | UPJ1H1, UPJ1H122MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 402F3841XIKT | 38.4MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3841XIKT.pdf | |
![]() | HRG3216P-2800-D-T5 | RES SMD 280 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-2800-D-T5.pdf | |
![]() | TNPW0805261KBEEN | RES SMD 261K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805261KBEEN.pdf | |
![]() | CMF556R2000FKEK39 | RES 6.2 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF556R2000FKEK39.pdf | |
![]() | TLY226 | TLY226 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLY226.pdf | |
![]() | 24.000M PH | 24.000M PH EPSON SG-8002JC | 24.000M PH.pdf | |
![]() | MAS9124AST1-T(p/b) | MAS9124AST1-T(p/b) MAS SOT23 | MAS9124AST1-T(p/b).pdf | |
![]() | VN5D10 | VN5D10 ST SSOP24 | VN5D10 .pdf | |
![]() | TA1100L | TA1100L LITEON SMA | TA1100L.pdf | |
![]() | MSM66Q591-C38 | MSM66Q591-C38 OKI QFP | MSM66Q591-C38.pdf | |
![]() | B72580V0400K062 | B72580V0400K062 EPCOS SMD | B72580V0400K062.pdf | |
![]() | K4S641632K-UL75000 | K4S641632K-UL75000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S641632K-UL75000.pdf |