창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPJ1E470MED1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPJ | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 125mA | |
| 임피던스 | 840m옴 | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-11410-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPJ1E470MED1TD | |
| 관련 링크 | UPJ1E470, UPJ1E470MED1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C1H7R5DA01D | 7.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H7R5DA01D.pdf | |
![]() | 402F160XXCKR | 16MHz ±15ppm 수정 8pF 300옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F160XXCKR.pdf | |
![]() | CMF555K6200BHRE70 | RES 5.62K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF555K6200BHRE70.pdf | |
![]() | PIC17C42A-33L | PIC17C42A-33L MICROCHIP PLCC-44 | PIC17C42A-33L.pdf | |
![]() | FMMT491TAZETEX | FMMT491TAZETEX ORIGINAL SMD or Through Hole | FMMT491TAZETEX.pdf | |
![]() | AB7573 | AB7573 PHI SOP | AB7573.pdf | |
![]() | 0805LS-272XJB | 0805LS-272XJB ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805LS-272XJB.pdf | |
![]() | TC7129CLW | TC7129CLW MICROCHIP SMD or Through Hole | TC7129CLW.pdf | |
![]() | HH-T3528TW | HH-T3528TW ORIGINAL SMD or Through Hole | HH-T3528TW.pdf | |
![]() | AP2319AGN | AP2319AGN APEC SOT23-3 | AP2319AGN.pdf | |
![]() | SG-51P15.0000MC | SG-51P15.0000MC EPSON SMD or Through Hole | SG-51P15.0000MC.pdf | |
![]() | LL55C22 | LL55C22 LL LL34 | LL55C22.pdf |