창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPJ1E221MPD6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPJ | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 435mA @ 120Hz | |
임피던스 | 210m옴 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPJ1E221MPD6 | |
관련 링크 | UPJ1E22, UPJ1E221MPD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
ERA-1AEB3650C | RES SMD 365 OHM 0.1% 1/20W 0201 | ERA-1AEB3650C.pdf | ||
TNPW0805360RBEEN | RES SMD 360 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805360RBEEN.pdf | ||
L08053R3CEWTR(3K/R) | L08053R3CEWTR(3K/R) AVX SMD or Through Hole | L08053R3CEWTR(3K/R).pdf | ||
TISP7082F3SL | TISP7082F3SL BOURNS SMD or Through Hole | TISP7082F3SL.pdf | ||
0805F223M500NT | 0805F223M500NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805F223M500NT.pdf | ||
EE80252S2-000C-999 | EE80252S2-000C-999 SUNON SMD or Through Hole | EE80252S2-000C-999.pdf | ||
GL7537-1 | GL7537-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | GL7537-1.pdf | ||
ADR292GRZ-REEL | ADR292GRZ-REEL AD SOP8 | ADR292GRZ-REEL.pdf | ||
LTC2215CUP | LTC2215CUP LINEAR QFN64 | LTC2215CUP.pdf | ||
JL=BD | JL=BD N/A QFN | JL=BD.pdf | ||
IAB15080AEAA | IAB15080AEAA ORIGINAL QFP | IAB15080AEAA.pdf |