창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPJ1E101MED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPJ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 245mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 390m옴 | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPJ1E101MED | |
| 관련 링크 | UPJ1E1, UPJ1E101MED 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CL10B822KB85PNC | 8200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B822KB85PNC.pdf | |
![]() | VJ0402D2R1DXCAC | 2.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R1DXCAC.pdf | |
![]() | ERJ-L1WUJ87MU | RES SMD 0.087 OHM 5% 1W 2512 | ERJ-L1WUJ87MU.pdf | |
![]() | DC1209F3 | DC1209F3 FUNCTION SMD or Through Hole | DC1209F3.pdf | |
![]() | 25FVX-RSM1-GSAN-G-ETF(S) | 25FVX-RSM1-GSAN-G-ETF(S) JST SMD or Through Hole | 25FVX-RSM1-GSAN-G-ETF(S).pdf | |
![]() | QL12X16B-OPL84 | QL12X16B-OPL84 Winbond PLCC | QL12X16B-OPL84.pdf | |
![]() | 2016P050TF | 2016P050TF ORIGINAL SMD | 2016P050TF.pdf | |
![]() | ZX47-60-SMA+ | ZX47-60-SMA+ MINI SMD or Through Hole | ZX47-60-SMA+.pdf | |
![]() | 74HC4049DB | 74HC4049DB NXPSemiconductors NA | 74HC4049DB.pdf | |
![]() | IBM0436A41NLAB | IBM0436A41NLAB IBM BGA | IBM0436A41NLAB.pdf | |
![]() | D10/363 | D10/363 ROHM SOT-363 | D10/363.pdf | |
![]() | QSE-100-01-L-D-A | QSE-100-01-L-D-A Samtec SMD or Through Hole | QSE-100-01-L-D-A.pdf |