창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPJ1C560MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPJ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 56µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 105mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 1.1옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPJ1C560MDD | |
| 관련 링크 | UPJ1C5, UPJ1C560MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 445C22C12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 16pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22C12M00000.pdf | |
![]() | ASTMHTD-48.000MHZ-XJ-E-T | 48MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-48.000MHZ-XJ-E-T.pdf | |
![]() | P3002SBL | P3002SBL LITTEIFUS DO-214AA | P3002SBL.pdf | |
![]() | 2220B564K201NT | 2220B564K201NT NOVACAP SMD | 2220B564K201NT.pdf | |
![]() | HS830PA | HS830PA HOMSEMI TO-220 | HS830PA.pdf | |
![]() | M016 | M016 ORIGINAL ZrP1 | M016.pdf | |
![]() | BRM-SP0808-FB | BRM-SP0808-FB BRIGHT ROHS | BRM-SP0808-FB.pdf | |
![]() | LE872130C | LE872130C LEGERITY QFN32 | LE872130C.pdf | |
![]() | CCH01 | CCH01 ORIGINAL QFP100 | CCH01.pdf | |
![]() | 3N1F5000010 | 3N1F5000010 HIT SMD or Through Hole | 3N1F5000010.pdf | |
![]() | SHJB3.316K | SHJB3.316K ORIGINAL SMD or Through Hole | SHJB3.316K.pdf | |
![]() | HI8110PQI | HI8110PQI MICROCHIP NULL | HI8110PQI.pdf |