창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPH1770G-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPH1770G-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPH1770G-E2 | |
관련 링크 | UPH177, UPH1770G-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT1602AIL13-33E-25.000000E | OSC XO 3.3V 25MHZ OE | SIT1602AIL13-33E-25.000000E.pdf | |
![]() | PCF14JT47K0 | RES 47K OHM 1/4W 5% CARBON FILM | PCF14JT47K0.pdf | |
![]() | MP63 MP6.3A | MP63 MP6.3A DAITO SMD or Through Hole | MP63 MP6.3A.pdf | |
![]() | HIAD | HIAD MOT TSOP8 | HIAD.pdf | |
![]() | V50004-S187 | V50004-S187 SIEMENS QFP | V50004-S187.pdf | |
![]() | MAX637AMJAHR | MAX637AMJAHR MAXIM SMD or Through Hole | MAX637AMJAHR.pdf | |
![]() | SGM2013-2.5XN3/TR TEL:82766440 | SGM2013-2.5XN3/TR TEL:82766440 SGM SMD or Through Hole | SGM2013-2.5XN3/TR TEL:82766440.pdf | |
![]() | 9SS2A | 9SS2A NA DIP-16 | 9SS2A.pdf | |
![]() | UC3176BQ | UC3176BQ TI SOIC | UC3176BQ.pdf | |
![]() | UUN1C101MNL1GS | UUN1C101MNL1GS NICHICON SMD-2 | UUN1C101MNL1GS.pdf | |
![]() | 10H558ADMQB | 10H558ADMQB NS CDIP | 10H558ADMQB.pdf |