창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPG2162T5N-E2-A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPG2162T5N | |
| 주요제품 | RFIC Switches | |
| PCN 단종/ EOL | EOL 12/Aug/2016 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 스위치 | |
| 제조업체 | CEL | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 최종 구매 가능일 | |
| 주파수 - 하부 | 2.4GHz | |
| 주파수 - 상부 | 6GHz | |
| 절연 @ 주파수 | 27dB @ 6GHz(일반) | |
| 삽입 손실 @ 주파수 | 0.85dB @ 6GHz | |
| IIP3 | 50dBm(일반) | |
| 토폴로지 | 반사형 | |
| 회로 | DPDT | |
| P1dB | 31dBm(일반) IP1dB | |
| 특징 | - | |
| 임피던스 | 50옴 | |
| 작동 온도 | -45°C ~ 85°C | |
| 전압 - 공급 | - | |
| RF 유형 | 802.11a/b/g/WiFi, WLAN | |
| 패키지/케이스 | 6-XFDFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-TSON | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPG2162T5N-E2-A | |
| 관련 링크 | UPG2162T5, UPG2162T5N-E2-A 데이터 시트, CEL 에이전트 유통 | |
![]() | SR071C103KARTR2 | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR071C103KARTR2.pdf | |
![]() | C927U561KYYDAAWL45 | 560pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C927U561KYYDAAWL45.pdf | |
![]() | CME375-1 | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 5.5A DCR 49 mOhm | CME375-1.pdf | |
![]() | DRQ125-4R7-R | Shielded 2 Coil Inductor Array 21.1µH Inductance - Connected in Series 5.274µH Inductance - Connected in Parallel 10.5 mOhm DC Resistance (DCR) - Parallel 7.18A Nonstandard | DRQ125-4R7-R.pdf | |
![]() | VH7AB 4274 | VH7AB 4274 FAIRCHILD MSOP-8 | VH7AB 4274.pdf | |
![]() | RB80526PZ866256 | RB80526PZ866256 INT SMD or Through Hole | RB80526PZ866256.pdf | |
![]() | L4167-01 | L4167-01 HAMAMATSU DIP-3 | L4167-01.pdf | |
![]() | M30626FHPFPU3C | M30626FHPFPU3C RENESAS SMD or Through Hole | M30626FHPFPU3C.pdf | |
![]() | SE392B | SE392B D SOP24 | SE392B.pdf | |
![]() | CA0075-200N31 | CA0075-200N31 QUASAR SMD or Through Hole | CA0075-200N31.pdf |