창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPG2131T5D-E1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPG2131T5D-E1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPG2131T5D-E1 | |
관련 링크 | UPG2131, UPG2131T5D-E1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-240.001-18-5PTR | 24.00014MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-240.001-18-5PTR.pdf | |
![]() | 74404042015 | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 2.95A 31 mOhm Nonstandard | 74404042015.pdf | |
![]() | E3ZM-T68 | THRU-BEAM 0.8M NPN M8 CONN | E3ZM-T68.pdf | |
![]() | CD1616LF/G1H-4 | CD1616LF/G1H-4 NXP SMD or Through Hole | CD1616LF/G1H-4.pdf | |
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![]() | VI-261-47 | VI-261-47 VICOR DC-DC | VI-261-47.pdf | |
![]() | 3DG918 | 3DG918 n/a SMD or Through Hole | 3DG918.pdf | |
![]() | 1N825-2 | 1N825-2 MICROSEMI SMD | 1N825-2.pdf | |
![]() | H1221DG | H1221DG MNC SMD or Through Hole | H1221DG.pdf | |
![]() | UPA2782GR-E1-A | UPA2782GR-E1-A NEC SOP-8P | UPA2782GR-E1-A.pdf | |
![]() | E7A12421MMJL | E7A12421MMJL OTHER SMD or Through Hole | E7A12421MMJL.pdf |