창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPG2012TK-T2-A NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPG2012TK-T2-A NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT563 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPG2012TK-T2-A NOPB | |
| 관련 링크 | UPG2012TK-T, UPG2012TK-T2-A NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y00076R00000A9L | RES 6 OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y00076R00000A9L.pdf | |
![]() | B39881-B7683-L310- | B39881-B7683-L310- EPCOS SMD or Through Hole | B39881-B7683-L310-.pdf | |
![]() | UPD78F789176GB-523-8 | UPD78F789176GB-523-8 NEC QFP | UPD78F789176GB-523-8.pdf | |
![]() | SMCJ60-E3/57T BGH | SMCJ60-E3/57T BGH N/A N A | SMCJ60-E3/57T BGH.pdf | |
![]() | CN1J4TTD272J | CN1J4TTD272J KOA SMD or Through Hole | CN1J4TTD272J.pdf | |
![]() | K6F1616R6C-FF55 | K6F1616R6C-FF55 SAMSUNG BGA | K6F1616R6C-FF55.pdf | |
![]() | AT91SAM7X256-CU-E.S | AT91SAM7X256-CU-E.S ATMEL SMD or Through Hole | AT91SAM7X256-CU-E.S.pdf | |
![]() | BB3584AM | BB3584AM BB TO-8 | BB3584AM.pdf | |
![]() | GL845 | GL845 CENESYS QFP64 | GL845.pdf | |
![]() | B41851A8108M000 | B41851A8108M000 EPCOS SMD | B41851A8108M000.pdf | |
![]() | DH44S | DH44S NA SMD or Through Hole | DH44S.pdf | |
![]() | RHRP3070 | RHRP3070 Intersil TO-220 | RHRP3070.pdf |