창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPDD78F0058GC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPDD78F0058GC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPDD78F0058GC | |
| 관련 링크 | UPDD78F, UPDD78F0058GC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 39D507G040GJ6 | 500µF 40V Aluminum Capacitors Axial, Can 500 Hrs @ 85°C | 39D507G040GJ6.pdf | |
![]() | RT1206DRD07143KL | RES SMD 143K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD07143KL.pdf | |
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![]() | MSM518222-30 | MSM518222-30 OKI SOP | MSM518222-30.pdf | |
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![]() | SDS0402BL-472M-S | SDS0402BL-472M-S ORIGINAL SMD or Through Hole | SDS0402BL-472M-S.pdf | |
![]() | SDINB2-8G | SDINB2-8G SANDISK BGA | SDINB2-8G.pdf | |
![]() | SMAJP4KE27C | SMAJP4KE27C Microsemi DO-214AC | SMAJP4KE27C.pdf | |
![]() | 014PM43AQ | 014PM43AQ F SOP | 014PM43AQ.pdf | |
![]() | MX25L12845EZNI-10G | MX25L12845EZNI-10G MXIC WSON-8 | MX25L12845EZNI-10G.pdf | |
![]() | MB39A110PFTGBNDEFE1 | MB39A110PFTGBNDEFE1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB39A110PFTGBNDEFE1.pdf | |
![]() | BCM53212MIPB | BCM53212MIPB Broadcom NA | BCM53212MIPB.pdf |