창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPDA17001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPDA17001 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPDA17001 | |
| 관련 링크 | UPDA1, UPDA17001 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL212048102E3 | 1000µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Mounting Ring - 4 Lead 44 mOhm 8000 Hrs @ 125°C | MAL212048102E3.pdf | |
![]() | CRGS0805J27R | RES SMD 27 OHM 5% 1/2W 0805 | CRGS0805J27R.pdf | |
![]() | GT48301-A1-PBB-C000 | GT48301-A1-PBB-C000 MARVELL SMD or Through Hole | GT48301-A1-PBB-C000.pdf | |
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![]() | LFXP6C4TN144C-31 | LFXP6C4TN144C-31 LATTICE QFP | LFXP6C4TN144C-31.pdf | |
![]() | C1608CH1H181J | C1608CH1H181J TDK SMD or Through Hole | C1608CH1H181J.pdf | |
![]() | ULN 2803 DIP | ULN 2803 DIP TOSHIBA SMD or Through Hole | ULN 2803 DIP.pdf | |
![]() | CY7C2665KV18-400BZXI | CY7C2665KV18-400BZXI CY BGA | CY7C2665KV18-400BZXI.pdf | |
![]() | 789322-556 | 789322-556 NEC QFP52 | 789322-556.pdf | |
![]() | SIL3123 | SIL3123 SILICON QFP | SIL3123.pdf | |
![]() | OEC9009 | OEC9009 ORION DIP | OEC9009.pdf |