창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD9990F9-BA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD9990F9-BA1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD9990F9-BA1 | |
관련 링크 | UPD9990, UPD9990F9-BA1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D360GXAAP | 36pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360GXAAP.pdf | ||
30KPA150AE3/TR13 | TVS DIODE 150VWM 233.4VC P600 | 30KPA150AE3/TR13.pdf | ||
LTC4261IUFD | LTC4261IUFD LT SMD or Through Hole | LTC4261IUFD.pdf | ||
MC74LVX573DTG | MC74LVX573DTG ON TSSOP-20 | MC74LVX573DTG.pdf | ||
2SC4722 | 2SC4722 ROHM TO-92L | 2SC4722.pdf | ||
RLF12560T-7R8N8R2-H | RLF12560T-7R8N8R2-H TDK SMD | RLF12560T-7R8N8R2-H.pdf | ||
TCM29C14N | TCM29C14N TI DIP | TCM29C14N.pdf | ||
MT9V011P11 | MT9V011P11 MT CLCC | MT9V011P11.pdf | ||
IHLP-2525CZ-01 6.8UH 20% | IHLP-2525CZ-01 6.8UH 20% ORIGINAL SMD or Through Hole | IHLP-2525CZ-01 6.8UH 20%.pdf | ||
LSE6SFV2 | LSE6SFV2 osram SMD or Through Hole | LSE6SFV2.pdf | ||
MAX1480ECPI | MAX1480ECPI MAX SMD or Through Hole | MAX1480ECPI.pdf | ||
PE-65882 | PE-65882 PULSE 4 DIP | PE-65882.pdf |