창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD9335C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD9335C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD9335C | |
| 관련 링크 | UPD9, UPD9335C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 18125C104KAT2A | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 18125C104KAT2A.pdf | |
![]() | MKP18454221041 | 0.22µF Film Capacitor 600V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.709" Dia x 1.732" L (18.00mm x 44.00mm) | MKP18454221041.pdf | |
![]() | GSAP 62-R | FUSE CERAMIC 63MA 250VAC 3AB 3AG | GSAP 62-R.pdf | |
![]() | DRC3P60B4112 | SOLID STATE RELAY 48-600 VAC | DRC3P60B4112.pdf | |
![]() | TDA3683J/N1/S422 | TDA3683J/N1/S422 NXP CHIPSET ASP | TDA3683J/N1/S422.pdf | |
![]() | NCV2951ACD-5R2G | NCV2951ACD-5R2G ON/MOT SOP8 | NCV2951ACD-5R2G.pdf | |
![]() | TCP002AP | TCP002AP TCP DIP42 | TCP002AP.pdf | |
![]() | GUVA-S12SC-3LWH3 | GUVA-S12SC-3LWH3 Genicom SMD or Through Hole | GUVA-S12SC-3LWH3.pdf | |
![]() | D4216165LG5-A60-7JF | D4216165LG5-A60-7JF NEC SMD or Through Hole | D4216165LG5-A60-7JF.pdf | |
![]() | LCMXO2280C5FTN324C | LCMXO2280C5FTN324C ORIGINAL BGA-324 | LCMXO2280C5FTN324C.pdf | |
![]() | AIC1730-18CV/EC18 | AIC1730-18CV/EC18 ANALOGIC SMD or Through Hole | AIC1730-18CV/EC18.pdf | |
![]() | MPC8543EVTANGB | MPC8543EVTANGB FSL SMD or Through Hole | MPC8543EVTANGB.pdf |