창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD93070GF-3BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD93070GF-3BE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD93070GF-3BE | |
| 관련 링크 | UPD93070, UPD93070GF-3BE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP184F33CET | 18.432MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP184F33CET.pdf | |
![]() | M5052-140105Y-U4.5 | M5052-140105Y-U4.5 MAGIC SMD or Through Hole | M5052-140105Y-U4.5.pdf | |
![]() | OC2262 | OC2262 OC SMD or Through Hole | OC2262.pdf | |
![]() | L78L05/06/08/09/12/15 | L78L05/06/08/09/12/15 ORIGINAL SOT-89 | L78L05/06/08/09/12/15.pdf | |
![]() | ISP2312-2405236 | ISP2312-2405236 GLDGIC BGA | ISP2312-2405236.pdf | |
![]() | DF11-32DS-2V | DF11-32DS-2V HIROS SMD or Through Hole | DF11-32DS-2V.pdf | |
![]() | SM5545C | SM5545C NPC DIP-6 | SM5545C.pdf | |
![]() | ANXS1750FXC | ANXS1750FXC ADM SMD or Through Hole | ANXS1750FXC.pdf | |
![]() | BCR153FE6327 | BCR153FE6327 Infineon TSFP-3 | BCR153FE6327.pdf | |
![]() | 2SA1646-Z | 2SA1646-Z NEC TO-263 | 2SA1646-Z.pdf | |
![]() | upd70f3264ygj-u | upd70f3264ygj-u nec SMD or Through Hole | upd70f3264ygj-u.pdf | |
![]() | TMK325BJ226M | TMK325BJ226M TAIYO 3225 | TMK325BJ226M.pdf |