창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD89468S1-002-B6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD89468S1-002-B6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD89468S1-002-B6 | |
관련 링크 | UPD89468S1, UPD89468S1-002-B6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ET2716Q-45MG/B | ET2716Q-45MG/B ATMEL DIP-24 | ET2716Q-45MG/B.pdf | |
![]() | MPIR4020 | MPIR4020 EDI SMD or Through Hole | MPIR4020.pdf | |
![]() | ISD2532PY | ISD2532PY ISD DIP-28 | ISD2532PY.pdf | |
![]() | JV1N7039CCT1/12CGQ150SCV | JV1N7039CCT1/12CGQ150SCV IR SMD or Through Hole | JV1N7039CCT1/12CGQ150SCV.pdf | |
![]() | AD9203ARUZ-RL7 | AD9203ARUZ-RL7 ADI TSSOP28 | AD9203ARUZ-RL7.pdf | |
![]() | BR158W | BR158W FORWORD SMD or Through Hole | BR158W.pdf | |
![]() | MAX453MJA/883B | MAX453MJA/883B MAXIM CDIP | MAX453MJA/883B.pdf | |
![]() | ML6697 | ML6697 ML PLCC52 | ML6697.pdf | |
![]() | 731815A-AX | 731815A-AX TI BGA | 731815A-AX.pdf | |
![]() | H5PS2G83AFR-Y5 | H5PS2G83AFR-Y5 HYNIX BGA | H5PS2G83AFR-Y5.pdf | |
![]() | 23Z112SMNLT | 23Z112SMNLT Pulse SOP-16 | 23Z112SMNLT.pdf |