창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD84316S1012 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD84316S1012 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD84316S1012 | |
관련 링크 | UPD8431, UPD84316S1012 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1812GA681KAT1A\SB | 680pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812GA681KAT1A\SB.pdf | ||
22255A103JAT4A | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 22255A103JAT4A.pdf | ||
YZ217-407 | YZ217-407 ORIGINAL SMD or Through Hole | YZ217-407.pdf | ||
216DK8ANA12PH 9200 | 216DK8ANA12PH 9200 ATI BGA | 216DK8ANA12PH 9200.pdf | ||
UPD494G | UPD494G NEC SMD or Through Hole | UPD494G.pdf | ||
LMV301MGX TEL:82766440 | LMV301MGX TEL:82766440 NS SC70-5 | LMV301MGX TEL:82766440.pdf | ||
TDF8591THN1S | TDF8591THN1S NXP SMD or Through Hole | TDF8591THN1S.pdf | ||
S716 | S716 ORIGINAL SMD or Through Hole | S716.pdf | ||
S3P9454XZZ/DKB4 | S3P9454XZZ/DKB4 SAMSUNG DIP | S3P9454XZZ/DKB4.pdf | ||
S29GL064M11TCIR4 | S29GL064M11TCIR4 SPANSION QFP | S29GL064M11TCIR4.pdf | ||
BLA1011S-200,112 | BLA1011S-200,112 NXP SOT502 | BLA1011S-200,112.pdf |