창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD82C55AC-5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD82C55AC-5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD82C55AC-5 | |
| 관련 링크 | UPD82C5, UPD82C55AC-5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385422085JI02W0 | 0.22µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.394" W (26.00mm x 10.00mm) | MKP385422085JI02W0.pdf | |
![]() | JRC2070D | JRC2070D JRC DIP-8 | JRC2070D.pdf | |
![]() | TEPSLB20J107M(45)8RSN | TEPSLB20J107M(45)8RSN NEC 100UF6.3V-B | TEPSLB20J107M(45)8RSN.pdf | |
![]() | MM74HC066M | MM74HC066M NXP SMD or Through Hole | MM74HC066M.pdf | |
![]() | LMV331TDCKT | LMV331TDCKT TI SMD or Through Hole | LMV331TDCKT.pdf | |
![]() | T060BC | T060BC CHINA DIP14 | T060BC.pdf | |
![]() | UXP/1 | UXP/1 EBG SMD or Through Hole | UXP/1.pdf | |
![]() | KSM-2003TN2E | KSM-2003TN2E KODENSHI DIP3 | KSM-2003TN2E.pdf | |
![]() | ALTMC74AC74DR2G | ALTMC74AC74DR2G ON SMD or Through Hole | ALTMC74AC74DR2G.pdf | |
![]() | KS5520-01(S5D5520D01-A0B0) | KS5520-01(S5D5520D01-A0B0) SAMSUNG IC | KS5520-01(S5D5520D01-A0B0).pdf | |
![]() | SN75448DR | SN75448DR TI SOP-8 | SN75448DR.pdf |