창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD82684GN-001-LMU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD82684GN-001-LMU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD82684GN-001-LMU | |
| 관련 링크 | UPD82684GN, UPD82684GN-001-LMU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL43B474KCHNNNE | 0.47µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | CL43B474KCHNNNE.pdf | |
![]() | 7B-8.000MBBK-T | 8MHz ±50ppm 수정 20pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-8.000MBBK-T.pdf | |
![]() | 24AA32AT-I/ST | 24AA32AT-I/ST MICROCHIP SSOP8 | 24AA32AT-I/ST.pdf | |
![]() | TC7109CPL (e3 | TC7109CPL (e3 MICROCHIP DIP-40 | TC7109CPL (e3.pdf | |
![]() | CT-6P1K(102) | CT-6P1K(102) NIDECCOPALELECTRONICS ORIGINAL | CT-6P1K(102).pdf | |
![]() | S00436 | S00436 SMK SOP | S00436.pdf | |
![]() | SW06PHR075 | SW06PHR075 Westcode SMD or Through Hole | SW06PHR075.pdf | |
![]() | BU7445SHFV | BU7445SHFV ROHM SMD or Through Hole | BU7445SHFV.pdf | |
![]() | SE775 | SE775 DENSO SMD or Through Hole | SE775.pdf | |
![]() | D648S08 | D648S08 EUPEC Module | D648S08.pdf | |
![]() | MB660137 | MB660137 Fujitsu PLCC | MB660137.pdf |