창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD8255HC-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD8255HC-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD8255HC-2 | |
관련 링크 | UPD825, UPD8255HC-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BSL372SNH6327XTSA1 | MOSFET N-CH 100V 2A 6TSOP | BSL372SNH6327XTSA1.pdf | |
![]() | RCL1218200RFKEK | RES SMD 200 OHM 1W 1812 WIDE | RCL1218200RFKEK.pdf | |
![]() | Y21233R40000Q9L | RES SMD 3.4 OHM 0.02% 8W TO220-4 | Y21233R40000Q9L.pdf | |
![]() | TLC271C | TLC271C ORIGINAL DIP8 SOP8 | TLC271C.pdf | |
![]() | A1102TS | A1102TS NEC SOP-20L | A1102TS.pdf | |
![]() | MAX1651ESA | MAX1651ESA MAXIM SMD or Through Hole | MAX1651ESA.pdf | |
![]() | RM60DZ-24 | RM60DZ-24 MITSUBISHI SMD or Through Hole | RM60DZ-24.pdf | |
![]() | K9W4G08U1M-YCBO | K9W4G08U1M-YCBO SAMSUNG TSOP | K9W4G08U1M-YCBO.pdf | |
![]() | 76s | 76s Sie SOT-23 | 76s.pdf | |
![]() | 0603X474K100CT | 0603X474K100CT ORIGINAL BGA | 0603X474K100CT.pdf | |
![]() | S7AH-12F1800 | S7AH-12F1800 BFI Onlyoriginal | S7AH-12F1800.pdf | |
![]() | TH-01-70L | TH-01-70L ORIGINAL SMD or Through Hole | TH-01-70L.pdf |