창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD8255A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD8255A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD8255A | |
| 관련 링크 | UPD8, UPD8255A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E81D451VNT122MC63T | CAP ALUM 1200UF 450V RADIAL | E81D451VNT122MC63T.pdf | |
![]() | 7040.3130 | FUSE GLASS 2.5A 125VAC 5X20MM | 7040.3130.pdf | |
![]() | CAT3648HV3 | CAT3648HV3 CATALYST QFN | CAT3648HV3.pdf | |
![]() | MB88141APF-G-BND | MB88141APF-G-BND FUJ SOP-24 | MB88141APF-G-BND.pdf | |
![]() | MPC860-4F84C | MPC860-4F84C MOTOROLA BGA | MPC860-4F84C.pdf | |
![]() | L2HT2.54X1.27X1.27 | L2HT2.54X1.27X1.27 TDK SMD or Through Hole | L2HT2.54X1.27X1.27.pdf | |
![]() | 17006 SOP | 17006 SOP TI SOP | 17006 SOP.pdf | |
![]() | SXAM-001T-P0.6 | SXAM-001T-P0.6 JST SMD or Through Hole | SXAM-001T-P0.6.pdf | |
![]() | DTSG-61N | DTSG-61N DIPTRONIC SMD or Through Hole | DTSG-61N.pdf | |
![]() | CN1220-350BG600-G | CN1220-350BG600-G ORIGINAL BGA | CN1220-350BG600-G.pdf | |
![]() | 0402/331k/50V | 0402/331k/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0402/331k/50V.pdf | |
![]() | FH-003UL/M | FH-003UL/M FUSIT SMD or Through Hole | FH-003UL/M.pdf |