창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD8251C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD8251C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD8251C | |
| 관련 링크 | UPD8, UPD8251C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 405I35D12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35D12M00000.pdf | |
![]() | HD48125T | RELAY SSR 530VAC/125A DC | HD48125T.pdf | |
![]() | RAVF104DJT560R | RES ARRAY 4 RES 560 OHM 0804 | RAVF104DJT560R.pdf | |
| 4463C-915-PDK | KIT DEMO EZRADIO +14DBM US/JP | 4463C-915-PDK.pdf | ||
![]() | MPC8377E800RDBA | MPC8377E800RDBA FSL SMD or Through Hole | MPC8377E800RDBA.pdf | |
![]() | 130745T | 130745T INTERSIL SMD or Through Hole | 130745T.pdf | |
![]() | F320B3B | F320B3B ORIGINAL SOPDIP | F320B3B.pdf | |
![]() | ADC0848BCN/NOPB | ADC0848BCN/NOPB NS SMD or Through Hole | ADC0848BCN/NOPB.pdf | |
![]() | LZ14S | LZ14S IR TO-263 | LZ14S.pdf | |
![]() | S3FB42FXZZ-TXRF | S3FB42FXZZ-TXRF SAMSUNG TQFP100 | S3FB42FXZZ-TXRF.pdf | |
![]() | AM29F400AB-120SEB | AM29F400AB-120SEB AMD SOP | AM29F400AB-120SEB.pdf | |
![]() | 93V855AGLF | 93V855AGLF ICS TSSOP | 93V855AGLF.pdf |