창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD808500F1-611-MNB-A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD808500F1-611-MNB-A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD808500F1-611-MNB-A | |
관련 링크 | UPD808500F1-, UPD808500F1-611-MNB-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HCPL-0931-500 | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 2 Channel 110MBd 15kV/µs CMTI 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | HCPL-0931-500.pdf | |
![]() | RG1005P-1542-W-T5 | RES SMD 15.4K OHM 1/16W 0402 | RG1005P-1542-W-T5.pdf | |
![]() | OL3055E-R52 | RES 3M OHM 1/2W 5% AXIAL | OL3055E-R52.pdf | |
![]() | 317D | 317D AZ TO-252 | 317D.pdf | |
![]() | MC146818AFP | MC146818AFP MOTOROLA SOP24 | MC146818AFP.pdf | |
![]() | BLF6G10-160 | BLF6G10-160 NXP SMD or Through Hole | BLF6G10-160.pdf | |
![]() | DSS9002 | DSS9002 ORIGINAL BGA | DSS9002.pdf | |
![]() | TMP86C807PS6A53 | TMP86C807PS6A53 TOSHIBA DIP | TMP86C807PS6A53.pdf | |
![]() | M-ATTDX146UD | M-ATTDX146UD LUCENT DIP | M-ATTDX146UD.pdf | |
![]() | IDTQS3384HB | IDTQS3384HB IDT SOP-20L | IDTQS3384HB.pdf | |
![]() | SN74HC21APW | SN74HC21APW TI SSOP | SN74HC21APW.pdf | |
![]() | R1163N311D-TR-F | R1163N311D-TR-F RICOH SOT23-5 | R1163N311D-TR-F.pdf |