창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD808500F1-611-MNB- | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD808500F1-611-MNB- | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD808500F1-611-MNB- | |
관련 링크 | UPD808500F1-, UPD808500F1-611-MNB- 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D4R7DXPAJ | 4.7pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R7DXPAJ.pdf | |
![]() | K102K20C0GK53H5 | 1000pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K102K20C0GK53H5.pdf | |
![]() | CX3225GB24000D0HEQCC | 24MHz ±20ppm 수정 8pF 60옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB24000D0HEQCC.pdf | |
![]() | RCS06031R50FKEA | RES SMD 1.5 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS06031R50FKEA.pdf | |
![]() | 767163561GPTR13 | RES ARRAY 8 RES 560 OHM 16SOIC | 767163561GPTR13.pdf | |
![]() | CMF5596K000BEEB | RES 96K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5596K000BEEB.pdf | |
![]() | P411W | P411W IR MODULE | P411W.pdf | |
![]() | PIC12F629-I/P4AP | PIC12F629-I/P4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12F629-I/P4AP.pdf | |
![]() | AD1550XR | AD1550XR ADI SOP | AD1550XR.pdf | |
![]() | CL-200PG-C-TU | CL-200PG-C-TU CITTZENELECTRONICS SMD | CL-200PG-C-TU.pdf | |
![]() | BAX90 | BAX90 ORIGINAL SMD or Through Hole | BAX90.pdf | |
![]() | K7B401825M-QI90 | K7B401825M-QI90 Samsung TQFP100 | K7B401825M-QI90.pdf |