창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD805348F1-711-RN9-A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD805348F1-711-RN9-A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD805348F1-711-RN9-A | |
| 관련 링크 | UPD805348F1-, UPD805348F1-711-RN9-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26023AAT | 26MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26023AAT.pdf | |
![]() | CMF70133K00FHEB | RES 133K OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF70133K00FHEB.pdf | |
![]() | LTC4555EUD#TRPBF | RF IC Power Management, Signal Level Translation Cellular SIM and Smart Card Interface 16-QFN-EP (3x3) | LTC4555EUD#TRPBF.pdf | |
![]() | MAX4053EEE | MAX4053EEE MAXIM SMD or Through Hole | MAX4053EEE.pdf | |
![]() | K4S51153LF-PL1L | K4S51153LF-PL1L SAMSUNG FBGA | K4S51153LF-PL1L.pdf | |
![]() | TLC2252CDRGR | TLC2252CDRGR TI SOP-8 | TLC2252CDRGR.pdf | |
![]() | VD-7016K | VD-7016K BOTHHAND SMD or Through Hole | VD-7016K.pdf | |
![]() | NTC-T157M10TRE | NTC-T157M10TRE NTC SMD or Through Hole | NTC-T157M10TRE.pdf | |
![]() | CXK5864BP-12 | CXK5864BP-12 SONY DIP | CXK5864BP-12.pdf | |
![]() | S29GL256N10FAI010 | S29GL256N10FAI010 SPANSION BGA | S29GL256N10FAI010.pdf | |
![]() | WP92927 L2A ISS1 | WP92927 L2A ISS1 TI SMD or Through Hole | WP92927 L2A ISS1.pdf | |
![]() | SCMD4D06T-6R8M-N | SCMD4D06T-6R8M-N YAGEO SMD | SCMD4D06T-6R8M-N.pdf |