창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD800230F1-012-WN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD800230F1-012-WN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA-256P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD800230F1-012-WN | |
| 관련 링크 | UPD800230F, UPD800230F1-012-WN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9002AC-23H18SO | 1MHz ~ 220MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V Standby | SIT9002AC-23H18SO.pdf | |
![]() | MB87F4840 | MB87F4840 FUJ MQFP300 | MB87F4840.pdf | |
![]() | CK720226 | CK720226 ICS SSOP56 | CK720226.pdf | |
![]() | JWI453232-681K | JWI453232-681K ORIGINAL SMD or Through Hole | JWI453232-681K.pdf | |
![]() | SI-81206 | SI-81206 SANKEN SMD or Through Hole | SI-81206.pdf | |
![]() | TC74LCX574FT(P/B) | TC74LCX574FT(P/B) TOSHIBA TSSOP | TC74LCX574FT(P/B).pdf | |
![]() | PCM1723E-2K | PCM1723E-2K BURR-BROWN 2KR | PCM1723E-2K.pdf | |
![]() | MB89P677APFM-G | MB89P677APFM-G FUJITSU QFP | MB89P677APFM-G.pdf | |
![]() | IDT71V67602S133BG | IDT71V67602S133BG IDT SMD or Through Hole | IDT71V67602S133BG.pdf | |
![]() | NCP1217P65 | NCP1217P65 ONS DIP8 | NCP1217P65.pdf | |
![]() | MBI5026CP(T) | MBI5026CP(T) Toshiba SOP DIP | MBI5026CP(T).pdf | |
![]() | BD8381EFV-M | BD8381EFV-M ROHM HTSSOP-B28 | BD8381EFV-M.pdf |