창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD79F8513AGB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD79F8513AGB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD79F8513AGB | |
| 관련 링크 | UPD79F8, UPD79F8513AGB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW120690R9FKTB | RES SMD 90.9 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120690R9FKTB.pdf | |
![]() | 65F060 | 65F060 AIRPAX SMD or Through Hole | 65F060.pdf | |
![]() | 137E09960 | 137E09960 FUJI BGA | 137E09960.pdf | |
![]() | LF12509D | LF12509D NS dip | LF12509D.pdf | |
![]() | 50YXG2200M18X35.5 | 50YXG2200M18X35.5 RUBYCON DIP | 50YXG2200M18X35.5.pdf | |
![]() | PIC18F2539-I/SP4AP | PIC18F2539-I/SP4AP MIC SMD or Through Hole | PIC18F2539-I/SP4AP.pdf | |
![]() | LM4873MTE #T | LM4873MTE #T NS SMD or Through Hole | LM4873MTE #T.pdf | |
![]() | USS5350-AB3 | USS5350-AB3 UTC SMD or Through Hole | USS5350-AB3.pdf | |
![]() | ST16C550IJ-F | ST16C550IJ-F EXAR SMD or Through Hole | ST16C550IJ-F.pdf | |
![]() | TC74HC4053AFEL | TC74HC4053AFEL TOSHIBA 2000PCSR | TC74HC4053AFEL.pdf | |
![]() | NJM2855DL1-18(TE1) | NJM2855DL1-18(TE1) JRC TO252 | NJM2855DL1-18(TE1).pdf | |
![]() | LC4512V-75F256 | LC4512V-75F256 LATTICE BGA | LC4512V-75F256.pdf |