창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD78P256QC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD78P256QC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP-100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD78P256QC | |
| 관련 링크 | UPD78P, UPD78P256QC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38033IKR | 38MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38033IKR.pdf | |
![]() | SIT8918BE-18-33E-4.096000E | OSC XO 3.3V 4.096MHZ OE | SIT8918BE-18-33E-4.096000E.pdf | |
![]() | ASSR-3220-502E | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-SMD (0.300", 7.62mm) | ASSR-3220-502E.pdf | |
![]() | MSF4800S-20-1360 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MSF4800S-20-1360.pdf | |
![]() | PALCE29MA16 | PALCE29MA16 AMD DIP | PALCE29MA16.pdf | |
![]() | MAX526BCWG/CEWG | MAX526BCWG/CEWG MAX SOP | MAX526BCWG/CEWG.pdf | |
![]() | AS38251 | AS38251 TI SSOP | AS38251.pdf | |
![]() | SDA7000 | SDA7000 RFMD SMD or Through Hole | SDA7000.pdf | |
![]() | S3C72E8DB4-QXR8 | S3C72E8DB4-QXR8 SAMSUNG QFP | S3C72E8DB4-QXR8.pdf | |
![]() | HN62408PC82 | HN62408PC82 NEC PDIP42 | HN62408PC82.pdf | |
![]() | K3684 | K3684 FUJITSU// SMD or Through Hole | K3684.pdf |