창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD78P038(A) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD78P038(A) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD78P038(A) | |
관련 링크 | UPD78P0, UPD78P038(A) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CW01022R00JR69 | RES 22 OHM 13W 5% AXIAL | CW01022R00JR69.pdf | |
![]() | SCLC0333 | SCLC0333 UNK SOIC | SCLC0333.pdf | |
![]() | OP05FP | OP05FP ADI DIP8 | OP05FP.pdf | |
![]() | TUS65AK | TUS65AK MSTAR QFP- | TUS65AK.pdf | |
![]() | 4085B | 4085B NEC SOP16 | 4085B.pdf | |
![]() | ULN2003APG(O.N.HZN | ULN2003APG(O.N.HZN TOSHIBA DIP-16 | ULN2003APG(O.N.HZN.pdf | |
![]() | SM532023091F6S60F0 | SM532023091F6S60F0 ORIGINAL SMD or Through Hole | SM532023091F6S60F0.pdf | |
![]() | T1VBA20 | T1VBA20 CX/OEM KBPM | T1VBA20.pdf | |
![]() | M37271MF-227SP | M37271MF-227SP MIT DIP-52 | M37271MF-227SP.pdf | |
![]() | TCSCL01A106MRAR | TCSCL01A106MRAR SAMSUNG SMT | TCSCL01A106MRAR.pdf | |
![]() | CDCLVP1208EVM | CDCLVP1208EVM TI SMD or Through Hole | CDCLVP1208EVM.pdf |