창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD78P014YDW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD78P014YDW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD78P014YDW | |
| 관련 링크 | UPD78P0, UPD78P014YDW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S103M47Z5UN6BK7R | 10000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 Z5U 방사형, 디스크 0.472" Dia(12.00mm) | S103M47Z5UN6BK7R.pdf | |
![]() | TRJC155K050RRJ | 1.5µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2312 (6032 Metric) 2.5 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TRJC155K050RRJ.pdf | |
![]() | SK-22H14 | SK-22H14 DSL SMD or Through Hole | SK-22H14.pdf | |
![]() | HM6264ALFP-10 | HM6264ALFP-10 HIT SOP-28 | HM6264ALFP-10.pdf | |
![]() | 30H8001391 (V1.0) | 30H8001391 (V1.0) HTC BGA | 30H8001391 (V1.0).pdf | |
![]() | M1347-C2 | M1347-C2 N/A SOP-8 | M1347-C2.pdf | |
![]() | MIC5203-2.8YM4TR | MIC5203-2.8YM4TR MICREL SOT-143 SOT-23-4 | MIC5203-2.8YM4TR.pdf | |
![]() | EXCM45A910 | EXCM45A910 PANASONIC SMD or Through Hole | EXCM45A910.pdf | |
![]() | XAP-3/B1 | XAP-3/B1 XDL SMD or Through Hole | XAP-3/B1.pdf | |
![]() | 60517-1719Y | 60517-1719Y KURTA QFP | 60517-1719Y.pdf | |
![]() | DS1811R-5-U+ | DS1811R-5-U+ Maxim original pack | DS1811R-5-U+.pdf | |
![]() | WP7104PGD | WP7104PGD KBR SMD or Through Hole | WP7104PGD.pdf |