창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD78F9222MC(T) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD78F9222MC(T) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD78F9222MC(T) | |
| 관련 링크 | UPD78F922, UPD78F9222MC(T) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C684J4RAC | 0.68µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C684J4RAC.pdf | |
![]() | BAW56-L | BAW56-L ORIGINAL SOT-23 | BAW56-L.pdf | |
![]() | MBCG24123-4601PF-G | MBCG24123-4601PF-G FUJITSU QFP | MBCG24123-4601PF-G.pdf | |
![]() | F3.75、F5.0 | F3.75、F5.0 HGD SMD or Through Hole | F3.75、F5.0.pdf | |
![]() | S5G5127B01-D0 | S5G5127B01-D0 SAMSUNG SMD or Through Hole | S5G5127B01-D0.pdf | |
![]() | 1MBI150L-060 | 1MBI150L-060 FUJI IGBT | 1MBI150L-060.pdf | |
![]() | DSEI60-06A. | DSEI60-06A. IXYS SMD or Through Hole | DSEI60-06A..pdf | |
![]() | COP888CFMHEL-X | COP888CFMHEL-X NS PLCC | COP888CFMHEL-X.pdf | |
![]() | LC170SRCT | LC170SRCT paralight SMD or Through Hole | LC170SRCT.pdf | |
![]() | XC6371C542PR | XC6371C542PR XICOR SOP23 | XC6371C542PR.pdf | |
![]() | LRS5713 | LRS5713 ORIGINAL BGA | LRS5713.pdf | |
![]() | GNM23-201X5R 104M 10 D500 | GNM23-201X5R 104M 10 D500 MUR SMD or Through Hole | GNM23-201X5R 104M 10 D500.pdf |