창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD78F0502 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD78F0502 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD78F0502 | |
| 관련 링크 | UPD78F, UPD78F0502 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMR250T60.000KAZF-UT | 60kHz ±30ppm 수정 12.5pF -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 원통형 캔, 레이디얼 | CMR250T60.000KAZF-UT.pdf | |
![]() | LQM2MPNR68MGHL | 680nH Shielded Multilayer Inductor 1.9A 75 mOhm Max 0806 (2016 Metric) | LQM2MPNR68MGHL.pdf | |
![]() | STC12LEA40S2 | STC12LEA40S2 STC QFP-44 | STC12LEA40S2.pdf | |
![]() | HYB-002-A | HYB-002-A T ZIP24 | HYB-002-A.pdf | |
![]() | MCESL10V227M6.3X7.7 | MCESL10V227M6.3X7.7 Multicomp SMD | MCESL10V227M6.3X7.7.pdf | |
![]() | C3CBPY000002 | C3CBPY000002 MXIC TSOP | C3CBPY000002.pdf | |
![]() | IS61C256AH-20JLI | IS61C256AH-20JLI ISSI SMD or Through Hole | IS61C256AH-20JLI.pdf | |
![]() | SGA2463 | SGA2463 MIC IC74LM4000 | SGA2463.pdf | |
![]() | MIC2214-AAYML | MIC2214-AAYML ORIGINAL SMD or Through Hole | MIC2214-AAYML.pdf | |
![]() | CY2304HZZI-1 | CY2304HZZI-1 CY SOP | CY2304HZZI-1.pdf | |
![]() | R1121N451B-TR-F | R1121N451B-TR-F RICOH SOT-23-5 | R1121N451B-TR-F.pdf | |
![]() | B69640G3007B410 | B69640G3007B410 SIEMENS SMD or Through Hole | B69640G3007B410.pdf |