창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD78F0475GK-GAK-AX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD78F0475GK-GAK-AX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD78F0475GK-GAK-AX | |
관련 링크 | UPD78F0475G, UPD78F0475GK-GAK-AX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F36012IJR | 36MHz ±10ppm 수정 9pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F36012IJR.pdf | |
![]() | RD38F4455LLYBQ1 | RD38F4455LLYBQ1 INTEL FBGA88 | RD38F4455LLYBQ1.pdf | |
![]() | 27N60C3DR | 27N60C3DR Intersil TO-247 | 27N60C3DR.pdf | |
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![]() | PBFE70 | PBFE70 ORIGINAL TSSOP | PBFE70.pdf | |
![]() | DLW21SN181SQ2D | DLW21SN181SQ2D MURATA SMD or Through Hole | DLW21SN181SQ2D.pdf | |
![]() | HB20202-C | HB20202-C HYUNDAI SMD or Through Hole | HB20202-C.pdf | |
![]() | R395CH18FW0 | R395CH18FW0 WESTCODE SMD or Through Hole | R395CH18FW0.pdf | |
![]() | CSC9215DCP | CSC9215DCP CS SKDIP24 | CSC9215DCP.pdf | |
![]() | GF1G-7 | GF1G-7 GENSEMI SMD or Through Hole | GF1G-7.pdf |