창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD78F0058GK-9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD78F0058GK-9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD78F0058GK-9 | |
| 관련 링크 | UPD78F00, UPD78F0058GK-9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XC3042TM-PC84 | XC3042TM-PC84 XILINX PLCC | XC3042TM-PC84.pdf | |
![]() | IDT71421-SA55PF | IDT71421-SA55PF IDT QFP | IDT71421-SA55PF.pdf | |
![]() | TC74ACT157FS | TC74ACT157FS TOS SOP | TC74ACT157FS.pdf | |
![]() | HRS3H-S-DC12V-C | HRS3H-S-DC12V-C HKE DIP | HRS3H-S-DC12V-C.pdf | |
![]() | 54684-0702 | 54684-0702 MOLEX PCS | 54684-0702.pdf | |
![]() | UPD16835AGS-BGG-E2 | UPD16835AGS-BGG-E2 NEC SSOP | UPD16835AGS-BGG-E2.pdf | |
![]() | RM73H2HTER270F | RM73H2HTER270F ORIGINAL SMD or Through Hole | RM73H2HTER270F.pdf | |
![]() | ZC1SM3B18C-42.000MTR | ZC1SM3B18C-42.000MTR JOY SMD or Through Hole | ZC1SM3B18C-42.000MTR.pdf | |
![]() | TC1055-4.0VC713 | TC1055-4.0VC713 MICROCHIP SOP | TC1055-4.0VC713.pdf | |
![]() | 5063FM10R00J | 5063FM10R00J PHILIPS SMD or Through Hole | 5063FM10R00J.pdf | |
![]() | DS72-165C | DS72-165C PDI PLCC84 | DS72-165C.pdf |