창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD78F0058GC-3B9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD78F0058GC-3B9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP80 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD78F0058GC-3B9 | |
| 관련 링크 | UPD78F005, UPD78F0058GC-3B9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 04023J3R1BBWTR\500 | 3.1pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04023J3R1BBWTR\500.pdf | |
![]() | RCP0505W1K60JS2 | RES SMD 1.6K OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W1K60JS2.pdf | |
![]() | MS3165-4 | MS3165-4 DMC SMD or Through Hole | MS3165-4.pdf | |
![]() | HM6264BLFP-70 | HM6264BLFP-70 HIT SOP | HM6264BLFP-70.pdf | |
![]() | M34240N2-011SP | M34240N2-011SP MIT SMD or Through Hole | M34240N2-011SP.pdf | |
![]() | 6RI30G-060 | 6RI30G-060 FUJI SMD or Through Hole | 6RI30G-060.pdf | |
![]() | K12A60C | K12A60C TOSHIBA TO-220 | K12A60C.pdf | |
![]() | JC337-25,126 | JC337-25,126 NXP SMD or Through Hole | JC337-25,126.pdf | |
![]() | LWT673-Q2R2-5K8L-Z | LWT673-Q2R2-5K8L-Z OSR SMD or Through Hole | LWT673-Q2R2-5K8L-Z.pdf | |
![]() | ABT32501 | ABT32501 TI QFP | ABT32501.pdf | |
![]() | Z8E00110SSG | Z8E00110SSG ZILOG 18-SOIC | Z8E00110SSG.pdf | |
![]() | APT30M75BFLLG | APT30M75BFLLG APT TO-264 | APT30M75BFLLG.pdf |