창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD789166Y | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD789166Y | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD789166Y | |
관련 링크 | UPD789, UPD789166Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MVE63VC101MJ10TP | 100µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1.989 Ohm 2000 Hrs @ 105°C | MVE63VC101MJ10TP.pdf | |
![]() | MAX6397WATA+T | IC SW OVERVOLT PROT 8-TDFN | MAX6397WATA+T.pdf | |
![]() | MLEAWT-A1-0000-0003A8 | LED Lighting XLamp® ML-E White, Warm 3113K (2850K ~ 3375K) 3.2V 150mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLEAWT-A1-0000-0003A8.pdf | |
![]() | 55081 | 55081 MURR SMD or Through Hole | 55081.pdf | |
![]() | 103HTF-1P-TP | 103HTF-1P-TP SEMTECH 1206 | 103HTF-1P-TP.pdf | |
![]() | CMPO817BAO-F70I | CMPO817BAO-F70I CMP BGA | CMPO817BAO-F70I.pdf | |
![]() | LD2147H | LD2147H INTEL DIP | LD2147H.pdf | |
![]() | 64F7058BP80 | 64F7058BP80 HITACHI BGA | 64F7058BP80.pdf | |
![]() | CL21C102JBNC | CL21C102JBNC SAMSUNG SMD | CL21C102JBNC.pdf | |
![]() | PIC16C76-40/SP | PIC16C76-40/SP N/A N A | PIC16C76-40/SP.pdf | |
![]() | SN74LS47H | SN74LS47H TI DIP | SN74LS47H.pdf | |
![]() | NX8045GB-13.000 | NX8045GB-13.000 NDK SMD | NX8045GB-13.000.pdf |