창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD789166GB-569-8ES | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD789166GB-569-8ES | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD789166GB-569-8ES | |
| 관련 링크 | UPD789166GB, UPD789166GB-569-8ES 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170M8632 | FUSE 450A 1000V 3TN/110 AR UR | 170M8632.pdf | |
![]() | SSQ 750/5K | FUSE BOARD MNT 750MA 125VAC/VDC | SSQ 750/5K.pdf | |
![]() | CRCW25121M33FKTG | RES SMD 1.33M OHM 1% 1W 2512 | CRCW25121M33FKTG.pdf | |
![]() | CMF60357K00FHR6 | RES 357K OHM 1W 1% AXIAL | CMF60357K00FHR6.pdf | |
![]() | VCS05-4VQ100C | VCS05-4VQ100C XILINX QFP | VCS05-4VQ100C.pdf | |
![]() | CS-185 | CS-185 ORIGINAL SMD or Through Hole | CS-185.pdf | |
![]() | K4G323222A-PC70 | K4G323222A-PC70 SAMSUNG QFP-100 | K4G323222A-PC70.pdf | |
![]() | JM38510/07301BCA | JM38510/07301BCA TI DIP | JM38510/07301BCA.pdf | |
![]() | RT1408B7 | RT1408B7 OK SMD or Through Hole | RT1408B7.pdf | |
![]() | 87F5289 | 87F5289 PHILIPS SOP14 | 87F5289.pdf | |
![]() | OPA688 | OPA688 BB SOP-8 | OPA688.pdf |