창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD789102AMC-546-5A4-E1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD789102AMC-546-5A4-E1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 2002 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD789102AMC-546-5A4-E1 | |
| 관련 링크 | UPD789102AMC-, UPD789102AMC-546-5A4-E1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CLF10040T-101M-H | 100µH Shielded Wirewound Inductor 1.3A 240 mOhm Nonstandard | CLF10040T-101M-H.pdf | |
![]() | 6-1415899-8 | RELAY GEN PURP | 6-1415899-8.pdf | |
![]() | DS1045S-6 | DS1045S-6 DALLAS SOP | DS1045S-6.pdf | |
![]() | 89075-0001 | 89075-0001 MOLEX SMD or Through Hole | 89075-0001.pdf | |
![]() | SC74780AVW | SC74780AVW O SOP | SC74780AVW.pdf | |
![]() | RM15TJD-10P(71) | RM15TJD-10P(71) HIROSE SMD or Through Hole | RM15TJD-10P(71).pdf | |
![]() | 08-0674-03 TMN626C-D3BNAP7 | 08-0674-03 TMN626C-D3BNAP7 CISCDSYS BGA | 08-0674-03 TMN626C-D3BNAP7.pdf | |
![]() | MAX6827L/Z/Y/W/U/V/T/S/R/M | MAX6827L/Z/Y/W/U/V/T/S/R/M MAXIM SOT23-6 | MAX6827L/Z/Y/W/U/V/T/S/R/M.pdf | |
![]() | P919-2 | P919-2 NS SMD or Through Hole | P919-2.pdf | |
![]() | AP1501-3.3V | AP1501-3.3V DIODES TO263-5L | AP1501-3.3V.pdf | |
![]() | R5F213G4DN600SP | R5F213G4DN600SP RENESAS SSOP-24 | R5F213G4DN600SP.pdf | |
![]() | LZ9GG58 | LZ9GG58 SHARP TQFP-64P | LZ9GG58.pdf |