창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD789026GB-B04-8ES-A/789026-B04 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD789026GB-B04-8ES-A/789026-B04 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LQFP-44P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD789026GB-B04-8ES-A/789026-B04 | |
관련 링크 | UPD789026GB-B04-8ES, UPD789026GB-B04-8ES-A/789026-B04 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B32560J6683J | 0.068µF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked 2-DIP 0.354" L x 0.150" W (9.00mm x 3.80mm) | B32560J6683J.pdf | ||
402F25022IKT | 25MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F25022IKT.pdf | ||
1025-86J | 560µH Unshielded Molded Inductor 35mA 46 Ohm Max Axial | 1025-86J.pdf | ||
HP5082-2810 | HP5082-2810 HP SMD or Through Hole | HP5082-2810.pdf | ||
CC45SL3JD080DYVN | CC45SL3JD080DYVN TDK DIP | CC45SL3JD080DYVN.pdf | ||
TLP109(IGM-TPL,E(O | TLP109(IGM-TPL,E(O TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP109(IGM-TPL,E(O.pdf | ||
EPM5032JM-10 | EPM5032JM-10 ALTERA JLCC | EPM5032JM-10.pdf | ||
3F9454XZZSKB4 . | 3F9454XZZSKB4 . SAMSUNG SOP-20 | 3F9454XZZSKB4 ..pdf | ||
SS6568 | SS6568 SILICON SMD or Through Hole | SS6568.pdf | ||
MAX1471ATJ | MAX1471ATJ MAX SMD or Through Hole | MAX1471ATJ.pdf | ||
LTR18EZPD1201 | LTR18EZPD1201 ROHM SMD | LTR18EZPD1201.pdf |