창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD784218GC-039-8EU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD784218GC-039-8EU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD784218GC-039-8EU | |
| 관련 링크 | UPD784218GC, UPD784218GC-039-8EU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1841427255 | 0.27µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial | MKP1841427255.pdf | |
![]() | Z1810C102BPWZT | Z1810C102BPWZT KEMET SMD or Through Hole | Z1810C102BPWZT.pdf | |
![]() | LXG250VN221M22X35T2 | LXG250VN221M22X35T2 NIPPON SMD or Through Hole | LXG250VN221M22X35T2.pdf | |
![]() | MPR-20297 | MPR-20297 SEGA DIP-42 | MPR-20297.pdf | |
![]() | M37451M9-629SP | M37451M9-629SP MIT DIP64 | M37451M9-629SP.pdf | |
![]() | LDS8846003T2 | LDS8846003T2 LEADIS SMD or Through Hole | LDS8846003T2.pdf | |
![]() | AIV-501 | AIV-501 OUT DIP14P | AIV-501.pdf | |
![]() | UCC3714DP | UCC3714DP UNI 3.9mm16 | UCC3714DP.pdf | |
![]() | LA76950N 7N 56K8 | LA76950N 7N 56K8 SANYO DIP | LA76950N 7N 56K8.pdf | |
![]() | LANE3.309NDH2 | LANE3.309NDH2 WALL SIP | LANE3.309NDH2.pdf | |
![]() | HMS81C2020A-HK029 | HMS81C2020A-HK029 MAGNACHIP QFP | HMS81C2020A-HK029.pdf | |
![]() | S3P75280ZZ-QZR8 | S3P75280ZZ-QZR8 SAMSUNG QFP | S3P75280ZZ-QZR8.pdf |