창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD784215AGC-134-8EU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD784215AGC-134-8EU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD784215AGC-134-8EU | |
| 관련 링크 | UPD784215AGC, UPD784215AGC-134-8EU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43501A9477M60 | 470µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 140 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43501A9477M60.pdf | |
| UHM0J561MPD | 560µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UHM0J561MPD.pdf | ||
![]() | 3.3UHJ | 3.3UHJ TDK 2520 | 3.3UHJ.pdf | |
![]() | XCV1000E-6FGG680I | XCV1000E-6FGG680I XILINX BGA680 | XCV1000E-6FGG680I.pdf | |
![]() | STGMATEL | STGMATEL ST SSOP28 | STGMATEL.pdf | |
![]() | V23057 | V23057 ORIGINAL SMD or Through Hole | V23057.pdf | |
![]() | PPC970FX6SB-KDK | PPC970FX6SB-KDK IBM BGA | PPC970FX6SB-KDK.pdf | |
![]() | MAX6828TUT+ | MAX6828TUT+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX6828TUT+.pdf | |
![]() | LM4132BMF-4.1/NOPB | LM4132BMF-4.1/NOPB NATIONAL SMD or Through Hole | LM4132BMF-4.1/NOPB.pdf | |
![]() | msm6050 8tr | msm6050 8tr QUALCOMM BGA | msm6050 8tr.pdf | |
![]() | XCV200-HQ240 | XCV200-HQ240 XILINX SMD or Through Hole | XCV200-HQ240.pdf | |
![]() | 12147067 | 12147067 DELPHI con | 12147067.pdf |