창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD784214/UPD784214KW/UPD784214GC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD784214/UPD784214KW/UPD784214GC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD784214/UPD784214KW/UPD784214GC | |
| 관련 링크 | UPD784214/UPD784214, UPD784214/UPD784214KW/UPD784214GC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQW15AN1N5B00D | 1.5nH Unshielded Wirewound Inductor 1A 30 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN1N5B00D.pdf | |
![]() | G8161035401G | G8161035401G AMPHENOL SMD or Through Hole | G8161035401G.pdf | |
![]() | M50560-216FP | M50560-216FP MITSUBISHI SOP-24 | M50560-216FP.pdf | |
![]() | K6X8016C3B-TF50 | K6X8016C3B-TF50 SAMSUNG SOP | K6X8016C3B-TF50.pdf | |
![]() | SP1461SA | SP1461SA SIPEX SOP | SP1461SA.pdf | |
![]() | 216P9NZCGA12H(9000IGP) | 216P9NZCGA12H(9000IGP) ATI BGA | 216P9NZCGA12H(9000IGP).pdf | |
![]() | SD2A207M12020BB180 | SD2A207M12020BB180 ORIGINAL SMD or Through Hole | SD2A207M12020BB180.pdf | |
![]() | st-305l | st-305l ORIGINAL SMD or Through Hole | st-305l.pdf | |
![]() | MAX6414UK29+ | MAX6414UK29+ MAXIM SOT23 | MAX6414UK29+.pdf | |
![]() | RLZ TE-11 5.6B 5.6V | RLZ TE-11 5.6B 5.6V ROHM LL34 | RLZ TE-11 5.6B 5.6V.pdf | |
![]() | CF62124N | CF62124N TI DIP | CF62124N.pdf | |
![]() | IP113S LF(IC+) | IP113S LF(IC+) ORIGINAL SMD or Through Hole | IP113S LF(IC+).pdf |