창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD784026GC-510-3B9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD784026GC-510-3B9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD784026GC-510-3B9 | |
| 관련 링크 | UPD784026GC, UPD784026GC-510-3B9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM8G-20.000MHZ-B4Y-T | 20MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-20.000MHZ-B4Y-T.pdf | |
![]() | SIT3808AI-2-33NX | 1MHz ~ 80MHz LVCMOS, LVTTL MEMS VCXO Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 33mA | SIT3808AI-2-33NX.pdf | |
![]() | SG1V336M05011PA18P | SG1V336M05011PA18P SAMWHA SMD or Through Hole | SG1V336M05011PA18P.pdf | |
![]() | NQ82915PM SL8B4 | NQ82915PM SL8B4 INTEL BGA | NQ82915PM SL8B4.pdf | |
![]() | IDGV51-05A1F1C-50X | IDGV51-05A1F1C-50X QIMONDA BGA | IDGV51-05A1F1C-50X.pdf | |
![]() | LQW15AN47NJ00 | LQW15AN47NJ00 MURATA SMD or Through Hole | LQW15AN47NJ00.pdf | |
![]() | HCB2012K-301T10 | HCB2012K-301T10 TAI-TECH 4KR | HCB2012K-301T10.pdf | |
![]() | TIEPAL10H16P8-6 | TIEPAL10H16P8-6 TI SMD or Through Hole | TIEPAL10H16P8-6.pdf | |
![]() | SG-8002JF 3.579000MH | SG-8002JF 3.579000MH ORIGINAL SMD or Through Hole | SG-8002JF 3.579000MH.pdf | |
![]() | SWI0805FT1R8K | SWI0805FT1R8K AOBA SMD | SWI0805FT1R8K.pdf | |
![]() | MVS450001 | MVS450001 CPCLARE SMD or Through Hole | MVS450001.pdf | |
![]() | SUT-201K | SUT-201K MEDL SMD or Through Hole | SUT-201K.pdf |