창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD78312ACW-659 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD78312ACW-659 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD78312ACW-659 | |
| 관련 링크 | UPD78312A, UPD78312ACW-659 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D390KLCAP | 39pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D390KLCAP.pdf | |
| NRF51422-QFAB-T | IC RF TxRx + MCU Bluetooth, General ISM > 1GHz Bluetooth v4.0 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | NRF51422-QFAB-T.pdf | ||
![]() | 310002500001 | HERMETIC THERMOSTAT | 310002500001.pdf | |
![]() | HM27C4000FP-12 | HM27C4000FP-12 HIT CDIP | HM27C4000FP-12.pdf | |
![]() | M63832GP | M63832GP ORIGINAL SMD or Through Hole | M63832GP.pdf | |
![]() | X24C04DM | X24C04DM XICRO DIP | X24C04DM.pdf | |
![]() | C1A9719 | C1A9719 LSI QFP | C1A9719.pdf | |
![]() | UPSD3233B-24U1 | UPSD3233B-24U1 STM QFP | UPSD3233B-24U1.pdf | |
![]() | SG98230-8304 | SG98230-8304 LINFINIT CDIP8 | SG98230-8304.pdf | |
![]() | GRP0332C1E150JD01E | GRP0332C1E150JD01E ORIGINAL SMD or Through Hole | GRP0332C1E150JD01E.pdf | |
![]() | MMJT94351T1G | MMJT94351T1G ON SOT-223 | MMJT94351T1G.pdf |