창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD78218AGC-154-8EU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD78218AGC-154-8EU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD78218AGC-154-8EU | |
관련 링크 | UPD78218AGC, UPD78218AGC-154-8EU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL05C681JB5NNNC | 680pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05C681JB5NNNC.pdf | |
![]() | ABM2-9.8304MHZ-D4Y-T | 9.8304MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ABM2-9.8304MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | CD54HCT191F | CD54HCT191F HARRIS CDIP | CD54HCT191F.pdf | |
![]() | U2556 B | U2556 B TFK SOP | U2556 B.pdf | |
![]() | MSM6025-208FBGA-TR-IB | MSM6025-208FBGA-TR-IB NA SMD or Through Hole | MSM6025-208FBGA-TR-IB.pdf | |
![]() | MB622894PFM-G-BND | MB622894PFM-G-BND FUJ QFP | MB622894PFM-G-BND.pdf | |
![]() | AXR71162P | AXR71162P PAN SMD | AXR71162P.pdf | |
![]() | MAX8878EZK36-T | MAX8878EZK36-T MAXIM SOT23 | MAX8878EZK36-T.pdf | |
![]() | 0528080490+ | 0528080490+ MOLEX SMD or Through Hole | 0528080490+.pdf | |
![]() | NE14F | NE14F ORIGINAL SMD or Through Hole | NE14F.pdf | |
![]() | RN73C2ETED6802 | RN73C2ETED6802 ORIGINAL SMD or Through Hole | RN73C2ETED6802.pdf | |
![]() | BCM56501B2IEB | BCM56501B2IEB BROADCOM BGA | BCM56501B2IEB.pdf |