창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD78214GCK39 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD78214GCK39 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD78214GCK39 | |
관련 링크 | UPD7821, UPD78214GCK39 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0697W1000-02 | FUSE 1A 350V RADIAL | 0697W1000-02.pdf | ||
1N3315RB | DIODE ZENER 16V 50W DO5 | 1N3315RB.pdf | ||
CMF551M2700FKRE | RES 1.27M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551M2700FKRE.pdf | ||
S-11L10B08-I6T2G | S-11L10B08-I6T2G SII SNT-6A | S-11L10B08-I6T2G.pdf | ||
22uf6.3V10%S | 22uf6.3V10%S avetron SMD or Through Hole | 22uf6.3V10%S.pdf | ||
IRF3709ZSTRLPBF | IRF3709ZSTRLPBF IR TO-263(D2PAK)(D2PAK) | IRF3709ZSTRLPBF.pdf | ||
MA37133E | MA37133E MCGACHIPS QFP | MA37133E.pdf | ||
XPIF-300BB4C | XPIF-300BB4C MMC SMD or Through Hole | XPIF-300BB4C.pdf | ||
400MXG180M22X35 | 400MXG180M22X35 RUBYCON SMD or Through Hole | 400MXG180M22X35.pdf | ||
THS126/THS | THS126/THS ORIGINAL SOPDIP | THS126/THS.pdf | ||
EVM3WSX80BE3 | EVM3WSX80BE3 Panasonic 3X3 | EVM3WSX80BE3.pdf | ||
SS6085 | SS6085 SILICON SMD or Through Hole | SS6085.pdf |