창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD780973BGF(A)-064-3B9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD780973BGF(A)-064-3B9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP80 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD780973BGF(A)-064-3B9 | |
관련 링크 | UPD780973BGF(, UPD780973BGF(A)-064-3B9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MTC20154-TQC | MTC20154-TQC ORIGINAL BGA | MTC20154-TQC.pdf | |
![]() | 24712 | 24712 ORIGINAL MSOP10 | 24712.pdf | |
![]() | LP3906SQ-PPXP/NOPB | LP3906SQ-PPXP/NOPB NSC Call | LP3906SQ-PPXP/NOPB.pdf | |
![]() | TDA12067K1/N1EOB | TDA12067K1/N1EOB PHI QFP | TDA12067K1/N1EOB.pdf | |
![]() | XMC2192PB0106J83Y | XMC2192PB0106J83Y ORIGINAL QFP64 | XMC2192PB0106J83Y.pdf | |
![]() | BU2355FV | BU2355FV ROHM TSSOP-16P | BU2355FV.pdf | |
![]() | K4M51323PC | K4M51323PC SAMSUNG SMD or Through Hole | K4M51323PC.pdf |