창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD78070AGF3BA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD78070AGF3BA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD78070AGF3BA | |
관련 링크 | UPD78070, UPD78070AGF3BA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRCW06036R49FNEB | RES SMD 6.49 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06036R49FNEB.pdf | |
![]() | CIP3250 | CIP3250 MICRONAS PLCC | CIP3250.pdf | |
![]() | C114T100M1X5CS | C114T100M1X5CS KEMET DIP | C114T100M1X5CS.pdf | |
![]() | LC99807-00HA-WL-E | LC99807-00HA-WL-E SANYO PFBGA | LC99807-00HA-WL-E.pdf | |
![]() | K4S640832D-TL75 | K4S640832D-TL75 SAM SMD or Through Hole | K4S640832D-TL75.pdf | |
![]() | UPD62AMC-825-5A4-E1 | UPD62AMC-825-5A4-E1 NEC TSOP-5.2-20P | UPD62AMC-825-5A4-E1.pdf | |
![]() | MIC2008YML* | MIC2008YML* NXP DIP | MIC2008YML*.pdf | |
![]() | TDF7100F | TDF7100F INFINEON MSOP10 | TDF7100F.pdf | |
![]() | U3760 MB | U3760 MB TFK SMD | U3760 MB.pdf | |
![]() | SMT-PCB-P-035-14x8-Rev0.1 | SMT-PCB-P-035-14x8-Rev0.1 TRSTOUCH SMD or Through Hole | SMT-PCB-P-035-14x8-Rev0.1.pdf | |
![]() | VSC8247XJB | VSC8247XJB VITESSE BGA | VSC8247XJB.pdf |